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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
西门子推出 Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案
西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer 软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验 ...查看更多
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观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
